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芯片半导体

日本出资210亿美元建纽约晶圆厂:格芯运营

当地时间10月14日,美国芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,日本将出资约210亿美元,在美国纽约州马耳他镇建造最多两座新晶圆厂。这批工厂将由美国政府与日本方面利益共同持有、格芯负责运营——这是日本去年承诺的5500亿美元对美投资框架下,第一个落地的半导体制造项目。

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