字节跳动洽购联发科AI芯片：定制ASIC成算力新战场

AI算力竞赛的格局正在从”抢卡”转向”定卡”。据彭博社10月15日报道，字节跳动正与台湾芯片设计公司联发科深入洽谈采购数据中心定制AI芯片事宜，知情人士称双方已接近达成协议。若交易落地，字节跳动将成为联发科继谷歌（Alphabet）之后ASIC业务的第二大客户。与此同时，台湾半导体供应链也传出联发科参与的谷歌TPU v9项目设计调整、量产递延的消息，AI定制芯片（ASIC）的产业链抢单战全面升温。

洽谈细节：定制ASIC，服务字节数据中心

据彭博社报道，字节跳动与联发科洽谈的标的是为客户平台量身定制的专用集成电路（ASIC），将用于支撑字节跳动的数据中心运行，采购数量尚未确定。联合早报、凤凰网科技等多家媒体的转述也指出，该芯片为定制设计，用于字节旗下数据中心；交易一旦完成，字节有望成为联发科ASIC业务的第二大客户。

字节跳动选择联发科，背后是迫切的算力需求与现实的供给约束。一方面，字节正大举增加硬件投入，押注AI作为下一增长引擎，豆包系应用与Agent类产品持续推高推理算力消耗；彭博社称，字节考虑将今年资本开支最高提升至700亿美元，是去年的两倍以上，用于扩建数据中心与其他AI基础设施，2027年资本开支甚至可能达到1000亿美元，今年9月公司还获得了一笔300亿美元的贷款用于相关投入。另一方面，在美国出口管制下，包括字节在内的中国公司无法采购英伟达最顶尖的AI芯片，而华为等本土供应商也难以完全满足其全部算力需求。

定制ASIC成为字节的折中路径。在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的AI算力不超过特定阈值，这类合作模式是被允许的。今年5月，字节跳动就与高通达成了类似协议，采购数百万颗AI芯片。和美国头部科技企业一样，字节及其国内同行计划持续加码AI模型训练与推理所需的基础设施投入。

联发科的算盘：借力数据中心赛道，与高通博通竞争

对联发科而言，拿下字节这样采购体量巨大的客户，意味着摆脱对手机业务的依赖、切入半导体行业增长最快的赛道之一——数据中心芯片市场，这是联发科此前并不擅长的领域。据彭博社报道，联发科预计今年AI芯片营收将达到约20亿美元，并计划在2027年占据800亿美元数据中心芯片市场的15%份额。

联发科的数据中心野心在9月得到了进一步提振：英伟达宣布通过可转换债券向联发科投资35亿美元，该交易还使联发科得以接入英伟达的NVLink Fusion平台，用于开发定制加速芯片。如今联发科市值约2100亿美元，是台湾地区仅次于台积电的第二大企业。

美银证券在近期研报中重申对联发科”买进”评级，并维持6200元新台币的目标价。报告指出，联发科除了既有的谷歌TPU及xAI合作外，正进一步拓展ASIC客户至字节跳动。美银预计，双方将于2027年上半年共同开发AI推理芯片，2028年上半年设计定案，并于2029年初量产贡献营收；以年需求100万颗、单价2万至2.5万美元计算，该项目预计于2029年为联发科带来200亿至250亿美元的营收贡献。美银此前还预估，2028年联发科营收中将有450亿美元来自谷歌TPU v8/v9、90亿美元来自xAI加速器项目。

台系ASIC产业链：抢单战升温

字节与联发科的洽谈，只是AI定制芯片需求爆发的一个缩影。据台湾《工商时报》10月19日报道，全球AI定制芯片竞争已白热化，法人预计2027年AI ASIC加速器出货量将达1410万颗，年增约69%。

• 联发科/谷歌TPU v9：法人透露，联发科参与的谷歌TPU v9项目中，代号Humufish的Core A设计重新调整，开发延后约三周，芯片设计定案（Tape-out）恐延至2027年1月，出货可能递延至2028年首季。联发科也在拓展新客户，市场传出字节跳动正与其洽谈数据中心定制芯片合作。
• 创意、世芯-KY接单放量：受惠云端业者CPU及ASIC项目，创意9月合并营收71.45亿元新台币，年增97.8%，创单月新高；世芯-KY受惠3纳米AI加速器放量，9月营收99.79亿元新台币，年增496%。
• 智原卡位先进制程：供应链透露，智原已取得三星2纳米及英特尔18A-P制程设计套件（PDK），7月完成英特尔18A-P设计环境建置，提前布局明年高阶ASIC商机。

摩根大通预估，定制AI加速器在整体加速器出货中的比重将从去年的32%升至56%，市場規模可望达600亿至700亿美元。这意味着，云端大厂正从通用GPU采购走向”自研+委外定制ASIC”并行的竞争模式，把算力主导权拉回自己手中。

瓶颈与挑战：记忆体、产能与合规

不过，洽购不等于落地，ASIC从架构定义、流片到量产动辄以年计，多重瓶颈仍待突破：

• 出口管制与合规：市场传出联发科与字节的合作案由高通担任第一供应商，联发科能否取得美国商务部许可仍待观察。
• 记忆体供给吃紧：TrendForce与集邦研究预估，2027年HBM混合平均售价年增幅约达121%，HBM供给短缺与价格上行已成为放量短板。
• 先进封装与电力：先进制程与先进封装几乎绑定在一起，封装产能与客户参与深度决定能否快速放量；同时数据中心机柜功率已向兆瓦级演进，电力与散热建设时程直接影响交付速度。

正如业内人士指出的：联发科与字节跳动能否在合规与商业利益之间建立可执行的合作框架，台积电与先进封装产能能否如期放量，以及HBM价格与供给能否趋于可预期，只要其中一环没有跟上，下单意向都可能受制。

影响与展望：算力采购进入”定义卡”时代

从谷歌TPU借力博通、微软Maia自研量产，到亚马逊Trainium联手Marvell，再到字节选择与联发科深度联合定制，头部玩家已给出不同模板：不必自建芯片团队从零流片，却能让架构贴合自家推理负载，同时锁定供给。当买家开始绕开商品化GPU，算力市场的故事就从”抢卡”进入了”定卡”时代——多元多芯的调度能力与总持有成本（TCO）测算，比押注单一供应链更接近确定性。

对联发科而言，美银预估其财务表现将在2027年迎来爆发点：营收从2024年的5305.86亿元新台币暴增至2027年的1.287兆元，2028年更达2.476兆元，每股盈余2028年将达到396.85元新台币，年增141.3%。当然，这些都还停留在研报模型层面，真正的兑现，取决于TPU v9能否顺利量产、字节订单能否落地，以及记忆体与产能瓶颈能否如期缓解。未来一两年，AI ASIC这条赛道的订单动向，将直接重塑芯片设计与代工产业的竞争格局。

（本文信息综合自彭博社、联合早报、凤凰网科技、《工商时报》、MoneyDJ、科技新报等公开报道，洽谈类消息均以”据报道”形式注明，尚未落地）