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芯片半导体

高通发布骁龙Wear Elite:手表也能跑大模型

可穿戴芯片的旗舰时刻

在 2026 年 3 月 2 日开幕的 MWC 世界移动通信大会上,高通发布了 Snapdragon Wear Elite——首款采用 3nm 工艺的智能手表芯片,也是高通可穿戴产品线有史以来定位最高的一款。

相比此前智能手表芯片长期落后手机芯片两代的局面,Wear Elite 第一次把旗舰级的制程与架构带到了手腕上:大小核 CPU 架构(1 颗 2.1GHz 大核 + 4 颗 1.95GHz 小核),单核性能提升 5 倍,GPU 性能提升 7 倍。

端侧 AI:手表跑起 20 亿参数模型

这颗芯片真正的杀手锏是 AI 算力。其集成的 Hexagon NPU 可以在手表端侧直接运行 20 亿参数的大模型——这意味着未来的智能手表可以在不联网、不上传云端的情况下,运行相当复杂的 AI 助手,实现更自然的语音交互、实时翻译与健康数据分析。

在隐私与延迟敏感的可穿戴场景下,端侧 AI 的意义甚至大于手机:手表 24 小时贴身佩戴,记录着用户最私密的健康与行为数据,”数据不出设备”本身就是最强的卖点。

三星”倒戈”:下一代 Galaxy Watch 弃用 Exynos

发布会最重磅的彩蛋来自三星:三星确认,下一代 Galaxy Watch 将放弃沿用多年的自研 Exynos 芯片,转而采用骁龙 Wear Elite。这是三星智能手表历史上首次在主力产品上采用高通方案。

谷歌也公开表态,称 Wear Elite”为性能、续航与连接性带来新的可能”,将助力”重新想象智能手表体验”。9to5Google 更将其评为 MWC 2026″最具影响力发布”。

同场高通还发布了旗舰 Wi-Fi 8 芯片 FastConnect 8800,首次在单一平台整合 Wi-Fi、蓝牙、UWB 与 Thread 四种无线技术,并首次把 4×4 MIMO 带到客户端设备,峰值速率达 10.6Gbps。

影响与展望

Wear Elite 的发布标志着智能手表正式进入”AI 算力竞赛”:此前的手表芯片比拼的是续航与集成度,从今年起,比拼的将是谁的端侧 AI 更聪明。三星的”倒戈”更是意味深长——当连芯片自研能力最强的安卓厂商都选择高通,可穿戴芯片的格局可能就此改写。

当然,真正的考验还在后面:20 亿参数模型在手表的小电池上能跑多久、实际体验如何,要等首批搭载的 Galaxy Watch 上市才能见分晓。

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