三星Q3营收利润双创新高，净利却低于预期

10月29日，三星电子公布2026年第三季度详细财报，交出了一份“喜忧参半”的创纪录成绩单：营收和营业利润双双创下历史新高，季度营业利润更是首家突破100万亿韩元大关；但净利润低于市场预期，财报公布后公司股价一度大跌约6%。这份财报也为当下火热的AI存储周期提供了一个最新注脚：需求仍在狂飙，但成本、财务费用和终端业务的拖累同样真实。

核心数据：营收195万亿，营业利润107万亿

按合并报表口径，三星第三季度营收195.2532万亿韩元，同比增长126.9%；营业利润107.4405万亿韩元（约合人民币5372亿元），同比增长783.1%，环比增长20%，营业利润率升至55%；净利润75.1361万亿韩元，同比增长514.6%。营收与营业利润连续四个季度刷新历史纪录。需要说明的是，净利润虽然同比增长超过5倍，却低于市场预期的89.06万亿韩元，成为财报公布后股价下跌的主要原因。

• 营收：195.2532万亿韩元，同比增长126.9%，创历史新高
• 营业利润：107.4405万亿韩元，同比增长783.1%，首破100万亿韩元大关
• 净利润：75.1361万亿韩元，同比增长514.6%，低于预期的89.06万亿韩元
• 营业利润率：55%；净利率：38.5%，较第二季度的41.8%回落

半导体：HBM4与服务器SSD扛起全部利润

负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门是本季度绝对主力：营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，创季度历史新高，几乎贡献了集团全部营业利润。其中存储业务营收140.7万亿韩元，同比暴增427%，环比增长16%，主要受第六代高带宽存储器HBM4销量大幅增长、服务器固态硬盘（SSD）需求强劲以及存储价格全面上涨推动。三星是业内首家量产并商业出货HBM4的厂商，这让它在AI基础设施投资浪潮中占据了先手。

DS部门的其他业务也有改善：系统LSI事业部扩大了新款智能手机搭载的移动系统芯片（SoC）及高像素图像传感器的供应，并与新客户达成了定制化SoC合作；晶圆代工事业部则受益于HBM基础芯片供应增加和先进制程订单增长，持续签下超大规模客户合同。

另一面：终端业务连亏，财务费用拖累净利

与半导体的狂飙形成对照，负责智能手机、电视及家电等终端产品的设备体验（DX）部门营收52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，连续两个季度出现亏损，而去年同期还盈利3.5万亿韩元，主要受半导体等核心零部件价格上涨带来的成本负担拖累。不过，移动体验业务受Galaxy Z Fold8等旗舰新机上市带动，营收同比、环比均实现增长，高端产品销售占比提高也推动盈利状况有所改善。

净利润不及预期的另一原因是财务费用：第三季度财务及其他损失约9.5万亿韩元，而第二季度为正4.7万亿韩元。受此影响，尽管营业利润创下历史新高，税前利润仍回落至98.5万亿韩元，叠加23.4万亿韩元所得税后，最终净利润为75.14万亿韩元。

其他业务方面，三星旗下哈曼第三季度实现营收4.3万亿韩元、营业利润6000亿韩元；三星显示器实现营收8万亿韩元、营业利润1.1万亿韩元。

展望：2027年HBM已售罄，短缺或延续

三星预计，随着代理AI普及，第四季度内存半导体供应短缺现象将持续，业绩改善趋势也将延续。为此，公司正加紧准备下一代HBM4E的量产，计划于2027年开始量产，并集中扩大高性能DDR5等高附加值产品的供应。据三星存储业务高管表示，公司2027年的HBM供应量已按照商定的目标价格全部售罄，存储芯片供需紧张的局面可能持续到2028年。

投资与回报方面，公司今年计划进行共计84.4万亿韩元的设备投资，其中DS部门76.8万亿韩元；第三季度现金分红30万亿韩元，2026年全年股东回报目标为90万亿至110万亿韩元，剩余部分的细则将于2027年1月底公布。

背景分析：存储超级周期仍在，但红利并不均匀

本月初三星发布的业绩指引已预告营业利润暴增，本次详细财报确认了这一趋势并给出了结构：利润几乎全部来自半导体。与SK海力士此前公布的强劲三季报相互印证，AI基础设施投资仍在推动存储芯片进入超级周期。但三星终端业务的亏损和净利润不及预期也提醒市场，存储红利并非均匀地落在整条产业链上，零部件涨价正在挤压下游整机厂商的利润空间。对中国读者而言，这轮存储涨价与供应紧张，也将传导至内存、SSD乃至智能手机和服务器的成本端，值得持续关注。