Powerlattice获8600万美元：AI芯片供电破局

导语

AI算力越跑越快，瓶颈却不一定在算力本身，而在“电怎么送到芯片上”。美国芯片初创公司Powerlattice近日披露的新一轮融资，把这个长期被忽视的环节推到了台前：根据10月30日提交给美国证券交易委员会（SEC）的Form D文件，该公司已售出约8600万美元股权，目标融资总额为1.11亿美元。这笔钱将用于推进其封装内供电芯片（power delivery chiplet），目标是让下一代AI加速器在同样的电力预算下跑出更高性能。

事件详情：8600万美元已售出，仍有约2500万美元额度未满

这份Form D文件披露的关键数字相当具体：已售出金额为86009,965美元，约合8600万美元；发行总额为1.11亿美元；参与投资者为18家；首次销售日期为2026年10月15日。也就是说，本轮目前仍有约2500万美元额度尚未售出。文件没有披露本轮的名称，也没有列出投资者的名字，公司方面则拒绝置评。

与上一轮相比，这次的规模明显放大。Powerlattice于2023年创立，去年11月以2500万美元的A轮融资走出隐身模式，该轮由Playground Global和Celesta Capital领投。加上更早的融资，公司此前累计融资约3100万美元。如今单是本轮已售出的8600万美元，就接近此前累计融资额的近三倍。

董事会阵容同样引人注意：前英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）是Playground的普通合伙人并担任董事，Celesta的史蒂夫·傅（Steve Fu）和Matter Venture Partners的文谢（Wen Hsieh）也在列。基辛格去年曾说：“AI受限的不是资本，而是电力。”

技术路径：把供电做进封装里，缩短电流的路

传统方案中，电流要从主板经过较长的路径才能到达处理器，沿途会产生损耗，还会带来噪声和发热问题。Powerlattice的做法是把供电单元做成一个小芯片（chiplet），直接放进处理器封装内部，实现“负载点供电”：电力在离芯片最近的地方完成最后一级转换，再垂直送达处理器，从而缩短电流路径。

就在融资披露前几天，10月26日，公司宣布成功演示了其所称的“业界首款单片集成电压调节器（IVR）芯片”。这款芯片把控制器、功率晶体管和电感器集成在同一块硅片上，其Rainier微型IVR架构结合了名为PowerMagix的片上小型化磁性电感器，以及名为可编程电源阵列（P2A）同步的控制技术：多个IVR芯片可以像一个整体那样协同工作，让芯片设计者按处理器的负载需求灵活搭配供电规模。

演示中，该芯片为公司自研的高精度硅器件供电，用于模拟下一代加速器负载大、电流快速变化的特点。但这仍是受控演示，测试对象是自建模拟负载而非客户量产芯片；公司宣称的50%以上功耗降幅也尚未在真实数据中心得到独立验证。

背景分析：为什么供电成了AI的“隐形天花板”

AI芯片的功耗和发热问题越来越尖锐：数据中心常受限于电力容量和散热能力，机柜功率上不去，再强的加速器也无法满负荷运转。供电路径越长，损耗和电压噪声越大，芯片在电流剧烈波动时也越难稳定，这正是把供电“搬进封装”的逻辑起点。

三位创始人均为半导体老将：首席执行官彭邹（Peng Zou）、Gang Ren和Sujith Dermal，经历覆盖高通、英特尔及后来被高通收购的NUVIA。公司总部在美国华盛顿州温哥华，并在钱德勒、圣何塞和中国台湾新竹设有办公室；去年曾表示已向GPU、CPU和定制加速器提供工程样品，但公开报道未披露量产客户或营收。

同赛道也有注脚：Empower Semiconductor在2025年融资1.4亿美元，ADI已在2026年5月同意以15亿美元收购它。供电不再只是主板配套环节，而正成为AI硬件竞争中的独立价值点。

影响与展望：看点不在融资额，而在能否上量产芯片

对AI产业链而言，Powerlattice融资的意义不在8600万美元本身，而在于它验证了一个方向：当算力竞赛进入电力受限阶段，封装级供电、垂直供电和芯片级电源管理可能成为下一轮硬件创新的主战场之一。如果其单片IVR芯片能在真实加速器上复现演示中的表现，数据中心有望在不扩建电力设施的前提下塞进更多算力，或者在同等算力下显著降低电力与散热压力。

但考验同样清晰：从模拟负载到客户芯片集成，还要跨过良率、热管理、可靠性与成本等门槛；能否拿到头部加速器厂商的设计导入是关键；50%以上的功耗降幅也需在真实条件下经第三方检验。

接下来值得跟踪剩余约2500万美元额度由谁认购、本轮是否公布领投方，以及首个量产客户与时间表。8600万美元在AI基建投资中并不算大，但它瞄准的正是决定AI能否持续扩容的环节——电。