TechTrends360 科技前沿 – 第 12 页 – 聚焦全球科技前沿资讯：AI、芯片、互联网大厂动态，每日更新

微软发布全天候个人智能体 Scout，主动在后台处理工作事项，配套 Agent 365 治理平台，办公 AI 进入主动时代。

微软Build发布7款自研MAI大模型，叫板OpenAI

微软 Build 发布 7 款自研 MAI 大模型，旗舰推理模型 MAI-Thinking-1 对标 Claude Sonnet 4.6，标志着微软开始摆脱对 OpenAI 的依赖。

高通发布 Snapdragon C 平台，主攻 300 美元价位 Windows 笔记本，宏碁、惠普、联想首发跟进，Arm PC 打响价格战。

英特尔发布首款专为游戏掌机打造的 Arc G3 与 Arc G3 Extreme 芯片，首发搭载宏碁 Predator Atlas 8，掌机芯片进入三国杀。

AMD 在 Computex 宣布 AM5 接口支持至 2029 年，并发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器与 RX 9070 GRE 显卡全球上市。

英伟达在 Computex 发布首款 Windows PC 芯片 RTX Spark：20 核 Arm CPU、Blackwell GPU、128GB 统一内存，本地可跑 120B 参数模型。

Alchip 透露大客户 3nm AI 芯片 5 月进入量产，市场解读为 AWS 下一代 Trainium 加速器，ASIC 增速持续跑赢通用 GPU。

软银宣布再发 2600 亿日元零售债券，两个月内第二次募资输血，背后是其对 OpenAI 近 650 亿美元的巨额押注。

AWS 发布自研推理芯片 Inferentia3，AI 推理能效大幅提升，云巨头自研芯片竞赛进入推理决战阶段。

国家发改委宣布科技创新和技术改造再贷款额度从 5000 亿元扩大到 1.2 万亿元，覆盖人工智能等 14 个领域，利率降至 1.25%。