芯片半导体 2026年10月7日 admin 应用材料联手英特尔：加速AI芯片制造创新 应用材料与英特尔10月6日宣布合作，打通硅谷EPIC中心与俄勒冈研发园区，加速下一代晶体管、互连与先进封装技术研发，缩短AI芯片从实验室到美国本土量产的路径。 Read More