台 AI 供应链大举出海：台积电加码美国 2650 亿美元

据日经报道、台湾媒体 10 月 7 日消息，随着全球 AI 运算基础设施需求持续攀升，台湾科技企业正在加快海外投资脚步：台积电带头加码美国，服务器组装、散热、电路板等台厂则同步抢进东南亚。从晶圆制造到服务器组装，一条完整的 AI 供应链正在加速”出海”，其产能版图可能在未来几年被彻底重塑。

台积电带头：在美投资总额达 2650 亿美元

台积电是这轮出海潮的领头羊。报道指出，台积电 7 月追加 1000 亿美元投资，使其在美国的投资总额达到 2650 亿美元。同时，台积电计划再增加 4 座先进半导体晶圆厂，届时其在美国的设施数量将达到 12 座。

负责服务器组装的台湾电子厂也在持续加码。广达上月获得主管机关核准，将向美国子公司注资 9.73 亿美元，该公司通过旗下子公司在田纳西州负责服务器及周边设备组装；纬创上月同样获准，将向一家负责印刷电路板组装的美国子公司注资 1.5 亿美元，此外还向另一家美国子公司注资最高 1.46 亿美元，用于翻修德州厂房及安装设备；英业达则获准注资 1.1 亿美元，以支援其在美国的服务器组装业务。

台湾经济部上月表示，台湾主要企业已宣布的美国投资计划合计达 550 亿美元。截至今年 5 月，约有 20 家半导体、服务器及其他相关企业（不包括台积电）已宣布累计 350 亿美元的投资。

另一条战线：台厂抢进东南亚

在东南亚，台湾企业同样在持续扩充 AI 服务器量产零组件的生产能力，涵盖电路板与散热零组件等环节：

• 散热：散热零组件厂奇鋐上月宣布，将投资新台币 77.8 亿元在越南兴建新厂；
• 铜箔基板：台燿将投入 77.9 亿泰铢（约 2.318 亿美元），扩大泰国子公司的产能，包括兴建新厂与安装新设备；
• 印刷电路板：华通、臻鼎科技等企业也都已宣布相关投资计划；
• 封测：日月光投控上月表示，新加坡子公司已购入约 12.6 亿元的生产设备，同时决定以约 21.5 亿元收购一座工厂；
• 半导体产线：鸿海旗下的讯芯科技 8 月表示，将投资最高 6500 万美元，在越南设立半导体生产线，涵盖布线形成等制程。

背景：AI 需求火爆，台厂订单接到手软

这轮出海的直接推手，是 AI 算力需求的持续爆发。台湾厂商 9 月陆续公布的营收数据就是注脚：AI 特殊应用芯片（ASIC）设计服务商创意电子 9 月营收 71.45 亿元，连续四个月改写单月新高，前三季营收已超越去年全年；服务器管理芯片（BMC）大厂信骅 9 月营收连续第 11 个月创下单月新高；封测厂矽格前九月合并营收 173.5 亿元，创历年同期新高，并把今年资本支出提高到 88 亿元。

台湾资策会产业情报研究所（MIC）今年 4 月曾预估，到 2030 年，美国将占台湾企业 AI 服务器产能的 40%，高于今年的 23%；台湾所占比重则预计从 47% 降至 30%，排名将落後美国；墨西哥比重也预计从 30% 降至 15%。换句话说，未来台湾企业近半数的 AI 服务器产能将落在美国。

供应链分散的趋势也反映在贸易数据上：台湾今年 1 至 8 月自东盟成员国进口金额达 704 亿美元，年增 75.4%。台湾财政部表示，进口大幅成长主要受到 AI 供应链日益分散至不同地区后，零组件需求持续增加所带动。

影响与展望：产能版图重塑，但技术重心仍在台湾

短期来看，这轮出海潮意味着全球 AI 基础设施的供给能力将进一步放大：晶圆制造、先进封装、服务器组装、散热与电路板等环节在美国和东南亚同步扩产，有助于缓解 AI 算力供给紧张，也让美国云厂商离供应链更近。

但对台湾而言，这是一次微妙的再平衡。一方面，产能外移意味着”台湾制造”的比重下降，2030 年台湾在自家企业 AI 服务器产能中的占比可能跌破三分之一；另一方面，最核心的先进制程技术、研发与高阶产能仍留在台湾，台积电在美国的新厂短期内也难以复制台湾本土的制造集群效率。

风险同样不容忽视：海外建厂的成本、人才招募、文化磨合与政策不确定性，都是台厂必须跨过的门槛。550 亿美元的投资承诺能兑现多少，未来两三年的执行情况将给出答案。可以确定的是，AI 算力竞赛已经从单纯的”芯片之争”，升级为全球供应链布局之争。