XHEART发布X7 Ultra：700 TOPS智驾芯片
10月29日，XHEART在苏州举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra。公司新芯航途CEO李宗霖在发布会上提出“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”的技术方向。X7 Ultra以700 TOPS大模型算力为核心参数，围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，形成六项产品能力。与此同时，XHEART还公布了下一代产品X9的核心研发目标，计划2027年推出。
700 TOPS与六项产品能力
在性能评价口径上，X7 Ultra的700 TOPS大模型算力基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达到99.99%以上为约束。公司表示，这一口径让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验，而不是只看峰值算力。数据显示，通过架构与工具链协同，X7 Ultra支持可部署的模型参数量实现10倍提升。
- 专为大模型设计的超大核NPU，将传统小核间百GB/s级数据交互聚合至超大核内部TB/s级高速互联；
- 通过底层软硬协同提升硬件并行度，基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达到98.7%；
- 重构AI工具链，通过整网级融合统一编排计算任务，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%；
- 中国首发量产Armv9车规级CPU，承担复杂控制与系统调度；
- 深度异构计算，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%；
- 满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。
从模型需求倒推芯片架构
据XHEART介绍，智能驾驶正从多个小模型分工协作转向端到端大模型，模型架构变化对芯片提出了新的要求，包括算力能否在真实量产模型中充分发挥、架构能否跟上模型迭代、能否在有限能耗与散热条件下支撑更强智能。XHEART于2023年创业之初确立“大模型定义芯片”路线，从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。团队在芯片定义阶段即与算法团队共同研究模型架构和关键算子。
发布会上，Momenta CEO曹旭东提出“大模型定义芯片”的判断，称这一方向形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同推进。曹旭东表示，相比通用芯片，大模型定义芯片性能可提升10倍；实现规模化L4需要百亿至千亿参数模型，在车端成本、功耗和可靠性约束下承载此类模型，需要双方从模型需求出发协同设计芯片。基于X7 Ultra支撑，Momenta即将发布的R7 Ultra模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上。
量产进展：8个月出货超20万颗
量产交付方面，XHEART披露，从公司成立到芯片量产用时两年。首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型整车闭环，并在真实道路环境中经历白天、夜晚及暴雨等条件测试。X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台已获多个车型项目定点。
这组量产数据是理解X7 Ultra的关键背景：一款智驾芯片的竞争力不仅在于发布时的算力数字，还在于能否稳定上车、通过真实道路验证并拿到后续车型订单。XHEART用8个月的量产出货和40余款车型订单，为“大模型定义芯片”路线提供了可核查的落地注脚。
下一代X9与行业展望
面向下一代产品，XHEART公布X9核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。公司表示，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，延续“大模型定义芯片”的技术主线。
曹旭东认为，2022年至2026年智驾能力每两年提升十倍，L3和L4有望在2028年迎来重要引爆点，2030年走向规模化落地。图灵奖得主Jack Dongarra教授在圆桌论坛中表示，算法、软件与芯片团队应在设计定型前紧密协作；台积电副总经理陈平博士表示，台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并将持续以先进工艺支持XHEART。对行业而言，X7 Ultra的看点不只是单颗芯片的算力，而是“模型与芯片协同设计”能否成为智驾芯片竞争的新常态，后续值得关注R7 Ultra的实际表现和X9能否按期兑现3000 TOPS目标。