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芯片半导体

辉羲智能B轮融资收官:年内融资超25亿元

具身智能的算力战争里,国产芯片公司又拿到了一笔关键粮草。据投资界 10 月 22 日消息,具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布,相继完成 Pre-B+ 及 B 轮融资,2026 年内累计股权融资规模已超 25 亿元。这笔融资将重点投向新一代具身智能大算力芯片的研发,并加速规模化交付和产业生态建设。

两轮相继落地:国资产业基金领投,老股东集体加注

本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投,北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化机构共同参与。顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。

国家级与地方产业基金、产业资本和市场化机构的共同加持,表明长期资本对具身智能核心算力技术自主创新及其产业化前景的看好正在升温。

从技术创新到量产交付:光至R1已进入真实产线

辉羲智能的核心产品是基于通用可编程架构的高性能 AI SoC光至 R1及配套计算平台,技术理念是”数据闭环定义芯片”。2026 世界机器人大会期间,公司发布了 Huixi Embodied 算力产品系列,持续完善具身智能算力产品布局。

软硬件协同是这家公司的打法:公司构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的完整软件体系,通过软硬件协同优化,降低机器人企业从算法开发到实机部署的工程门槛。

更关键的是,这些芯片已经跨过了”PPT 阶段”。2025 年,搭载光至 R1 芯片的计算平台成功应用于智元精灵 G2 机器人,标志着从芯片研发验证到商业化量产的关键跨越;2026 年 6 月,多台搭载该芯片的智元精灵 G2 机器人,在为期 6 天的连续产线直播作业中累计完成作业 17,625 次,任务成功率达 99.99%,在真实工业场景下验证了稳定性与可靠性。

目前公司已与多家头部具身智能企业建立合作,产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景,Huixi Embodied 系列算力产品出货量持续增长。

为什么是具身智能芯片?端侧推理的”芯片时间”到了

随着具身智能加速走向真实应用场景,端侧大模型的高效推理、低时延实时控制与低成本工程化部署,成为规模化应用亟待突破的关键挑战。云端大模型再聪明,也解决不了一台人形机器人在产线上每秒钟的实时决策——这部分算力,必须长在机器人的”脑子里”。

这正是具身智能芯片赛道今年被资本持续押注的逻辑:在 AI 芯片的版图上,训练侧的蛋糕基本被巨头瓜分,而端侧推理、实时控制是一片正在打开的新市场。辉羲以人形机器人为”小切口”,以自主可控的计算平台为核心,联合上下游合作伙伴启动了”辉羲具身智算生态联盟”,连接机器人本体、算法模型、传感器及基础软硬件等产业资源,走的正是”芯片 + 生态”的路线。

展望:从量产爬坡到大算力下一代

融资用途已经明确:新一代具身智能大算力芯片研发,以及加快现有产品的规模化交付和生态建设。随着产品在更多机器人形态及应用场景中实现规模化部署,技术研发、产品迭代与商业应用的相互促进循环正在形成。

2026 年对中国具身智能产业而言是关键年份:机器人本体厂商加速出货,人形机器人从展会明星走向产线和仓库,而谁提供算力,谁就掌握了产业链的”大脑”位置。辉羲智能年内融资超 25 亿元、进入规模化交付阶段,意味着这场”具身智能芯片”竞争正式进入下半场——比的将不再是发布了什么,而是交付了多少。

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