韩美达成9500亿美元芯片合作大单

导语

2026年7月25日，韩国总统府宣布，韩国各大企业集团与英伟达等全球科技巨头达成一系列合作项目，总投资规模达 9500 亿美元（约合 1375 万亿韩元，约人民币 6.43 万亿元）。这场在旧金山举行的高级别会议上敲定的合作，涉及芯片供应、AI 数据中心、先进存储等多个领域，是 AI 基础设施历史上规模最大的单轮合作之一。

合作清单：三个核心协议

韩国总统府政策室长金容范在新闻发布会上介绍，相关项目包括一项长期协议：SK 集团将向英伟达等全球科技企业供应价值 7500 亿美元的高性能半导体。随后 SK 集团在官网宣布，SK 与英伟达计划建立一项总额超 5000 亿美元的全面合作伙伴关系，合作范围涵盖从 AI 工厂建设到 AI 存储供应的全链条，双方已签署合作意向书。

SK 海力士则将与英伟达建立长期 AI 存储合作伙伴关系，双方将联合开发并优化下一代 AI 存储解决方案，包括 HBM（高带宽内存），以满足从大语言模型训练到智能体 AI、物理 AI 的基础设施需求。

三星电子与博通签署谅解备忘录，涵盖至 2030 年价值高达 2000 亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务：三星将基于自家 HBM 技术，为博通开发下一代 AI 加速器，并提供亚 2 纳米代工工艺和先进封装解决方案。

数据中心：5GW、200 万块 GPU

除了芯片供应，双方还同意联合投资建设大型 AI 数据中心，总容量达 5 吉瓦（GW），配备 200 万个图形处理器（GPU）。SK 电讯计划在韩国建设 2 吉瓦级 AI 云数据中心，采用英伟达 DSX 平台，并部署由 SK 海力士 HBM4 驱动的英伟达 Vera Rubin 加速计算系统，首座 AI 工厂预计于 2027 年投入运营。

此外，英伟达宣布向韩国互联网公司 Naver 投资 10 亿美元，用于其在建的 AI 数据中心，使其规模扩大至原计划的三倍以上。该设施由 Naver 与私募股权公司 Brookfield 联合开发，首期在世宗数据中心部署 55 兆瓦算力，路线图指向 2029 年实现吉瓦级规模。

出席者名单透露的信号

这场会议的出席者包括三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源、OpenAI 首席执行官奥特曼和英伟达首席执行官黄仁勋。黄仁勋表示：”韩国具备成为全球 AI 强国的所有要素——世界级的网络和数据中心、芯片技术的领先地位以及庞大的产业规模。”崔泰源则称，双方合作将帮助韩国”从 AI 领先采用者的角色，转变为驱动 AI 创新的全球枢纽”。

影响与展望

这轮合作将进一步巩固 SK 海力士在 AI 存储领域的龙头地位——其 HBM 全年产能已被预订一空，供应紧张格局延续。同时，它也标志着 AI 基础设施投资进入”国家队”级别：单个合作框架动辄数千亿美元，芯片、存储、数据中心被打包成一揽子国家战略。对全球半导体格局而言，韩国正试图把自己从”供应商”升级为”AI 基础设施的共同建设者”，而这场 9500 亿美元的豪赌，正是这一野心的注脚。