马来西亚发布六款本土芯片：东南亚首款自研FPGA亮相
当全球目光都聚焦在英伟达、台积电的 AI 芯片竞赛上时，一个传统印象中的”封测大国”悄然交出了自己的设计答卷。当地时间 10 月 16 日，马来西亚在 AiSEM@Selangor 2026 峰会上一次性发布了六款本土设计的半导体芯片，覆盖边缘 AI、存储、无人机飞控、汽车电源与卫星电源管理等多个领域。其中最引人注目的一款，是马来西亚乃至东南亚历史上第一颗本土 FPGA——这意味着，这个国家第一次拥有了可编程逻辑芯片的自主设计能力。
\n\n
六款芯片，一次亮相
\n\n
这场发布在峰会第三天举行，由雪兰莪州务大臣阿米鲁丁（Dato’ Seri Amirudin bin Shari）与马来西亚经济部长阿克马（Akmal Nasrullah Mohd Nasir）共同揭幕。六款芯片由六家本土公司分别开发，全部出自马来西亚半导体 IC 设计园区的企业生态。
\n\n
1. SkyeChip MARS1000：7 纳米边缘 AI 处理器
\n\n
SkyeChip 的 MARS1000 是一款 7 纳米边缘 AI 处理器，主打在设备端直接运行 AI 推理，无需依赖云端计算。这种架构让数据可以留在本地，既缩短响应时间，也更符合数据隐私的要求。潜在应用包括自主机器人、智慧农业、智能视频分析和 AI 教育系统。
\n\n
SkyeChip 成立于 2019 年，创始团队来自英特尔、Altera（现属英特尔）与博通等芯片大厂的老兵。公司在马来西亚、美国和中国共持有 113 项专利，专利布局是六家公司中最厚实的一家。
\n\n
2. MaiStorage aiDAPTIV+：让老 GPU 跑更大模型
\n\n
MaiStorage 的 aiDAPTIV+ 把高性能缓存型固态硬盘（SSD）与内存管理中间件打包在一起，让系统的 GPU、系统内存与缓存协同工作，从而在不增加 GPU 数量的前提下，让企业在自有系统上运行更大的 AI 模型，同时保持数据私有。
\n\n
值得一提的是，这款产品由群联电子（Phison）与 MaiStorage 联合开发。MaiStorage 本身是群联的区域枢纽，也是 2024 年才成立的马来西亚 IC 初创公司，专注于为数据中心、AI 与汽车应用设计 NAND 控制器、集成电路和存储模组。
\n\n
3. Silicon X：东南亚首款本土 FPGA
\n\n
本次发布的技术含金量担当。Silicon X 开发的这颗 14 纳米 FPGA，是马来西亚乃至整个东南亚的第一款本土可编程逻辑芯片。它包含 3 万个逻辑单元，制造完成后仍可重新编程，功能可随应用需求调整，主攻汽车系统与智能电机控制，也可用于智能广告牌和大型 LED 屏幕。
\n\n
FPGA 的门槛不止在芯片本身，更在配套软件工具链。Silicon X 由董事经理黄孟华（Ng Meng Wah）领衔，芯片与开发软件全部自主研发，目前还计划把 FPGA 技术延伸到电信、AI、医疗和航空航天领域。
\n\n
4. Alphaswift Industries FC Mini：无人机飞控
\n\n
FC Mini 是一款紧凑型无人机飞控器，相当于无人机的”机载大脑”，负责飞行稳定、实时传感器处理、自主任务执行与内置安全功能。它集成了双惯性测量单元（IMU）、气压传感器与 microSD 飞行日志，支持 2S 至 8S 锂聚合物电池，兼容 Betaflight、iNav 和 ArduPilot 等主流飞控软件。
\n\n
公司由首席执行官李诗安博士（Dr Shian Lee）领导，专注于物流、农业与应急救援场景的无人机技术。
\n\n
5. Infinecs Systems Maxwell：汽车级电源芯片
\n\n
Maxwell 是一款汽车级低压差线性稳压器（LDO），为车载电子设备提供稳定电源：最高可承受 40V 输入电压，输出稳定的 3.3V 或 5V、最大电流 150 毫安，应用包括车载信息娱乐屏幕与车灯。它具备欠压、短路与过热保护，工作温度范围达零下 40°C 至 125°C，同样适用于电信设备、电池管理系统和电机驱动。
\n\n
公司由联合创始人兼首席执行官卡莱·塞尔万（Kalai Selvan Subramaniam）领导，核心团队拥有在英特尔与摩托罗拉数十年的从业经验。
\n\n
6. Weeroc Space Conan：卫星电源控制器
\n\n
Conan 是一款面向卫星与空间系统的氮化镓（GaN）功率转换控制器，属于抗辐射集成电路，支持 12V 至 138V 的宽电压范围、最高 10A 电流管理，具备过流、欠压与过热保护、冗余安全机制，以及实时电压、电流、温度监测和八路独立加热器控制。
\n\n
Weeroc 是一家欧洲半导体设计公司，在蒲种的 IC 设计园区设有设计中心，由首席执行官萨利赫·艾哈迈德博士（Dr Salleh Ahmad）领导，其马来西亚团队开发的抗辐射芯片服务于欧洲航天局、NASA 与空客防务与航天等机构的项目。
\n\n
背景：从”世界工厂”到”设计高地”
\n\n
马来西亚在半导体产业里从来不是无名之辈——过去近半个世纪，这个国家一直是全球芯片组装与测试的重要基地，英特尔、英飞凌等多家大厂都在此设有封测产能。但长期停留在产业链的制造与封测环节，附加值有限，这也是马来西亚推出”国家半导体战略”（National Semiconductor Strategy）的直接动因：目标就是把产业推向价值链上游，做设计、做 IP。
\n\n
正如经济部长阿克马在发布会上所说：”马来西亚长期是半导体制造的关键角色，今天发布的芯片证明，本土公司同样有能力做高价值的设计工作。”州务大臣阿米鲁丁则把这次发布称为”新篇章”，认为它展现了雪兰莪年轻工程师走在技术发展前沿的实力。
\n\n
承载这次跃迁的核心载体，是由雪兰莪州信息科技与数字经济机构 Sidec 打造的马来西亚半导体 IC 设计园区——号称东南亚最大的 IC 设计园，包括位于蒲种的一期和赛城的二期。二期还设有东南亚首个先进芯片测试中心和马来西亚先进半导体学院（ASEM）。目前园区已入驻 20 家公司、400 多名工程师；ASEM 累计培训了 850 名工程师，就业率号称 100%；园区企业还能使用 Cadence、Synopsys、西门子 EDA 与是德科技的电子设计自动化工具。Sidec 首席执行官杨启平（Yong Kai Ping）表示，这六款芯片正是该生态”从概念到硅片”的实质产出。
\n\n
据 Cryptobriefing 报道，这六款芯片合计的潜在年销售额估计达 3 亿林吉特（约 7400 万美元）。对仍处于起步阶段的本土设计产业而言，这是一个务实的起点。
\n\n
影响与展望：东南亚芯片版图正在改写
\n\n
对马来西亚而言，这次发布的最大意义不是六款产品本身，而是验证了一条路径：凭借封测环节积累的产业基础、IC 设计园区提供的工具链与人才供给，以及国家战略层面的资金与政策支持，一个后发国家可以在芯片设计领域培育出本土玩家。SkyeChip 的 113 项专利、Silicon X 自研的 FPGA 工具链，都是这种”设计能力”最实在的注脚。
\n\n
放在区域版图里看，东南亚的芯片竞赛正在升温：越南、新加坡、印度都在加码半导体投资，马来西亚这次用”本土设计首秀”抢到了一个差异化的叙事位置。而 Weeroc 这样的欧洲公司选择把设计中心放在蒲种，也说明园区的工具链与人才配套已经开始产生对外资的吸引力。
\n\n
当然，冷静地看，挑战依然真实：3 万逻辑单元的 FPGA 属于中小规模产品，与赛灵思（AMD）、Altera 的高端产品线不在一个量级；六款芯片能否顺利量产、找到足够客户、形成持续迭代，还需要市场检验。芯片设计的马拉松，tape-out（流片）只是起点。
\n\n
但无论如何，10 月 16 日这一天，马来西亚半导体产业翻开了新的一页——从”为别人组装芯片”，到”把自己的名字刻在蓝图上”。AiSEM@Selangor 2026 的主题正是”Designed By Malaysia”（马来西亚设计）：打造全球竞争力的 AI 半导体生态。这六款芯片，就是这句口号第一次有了实物注脚。