联发科发布天玑9600 Pro：首款2nm全大核旗舰

9月15日，联发科在新竹发布年度旗舰移动平台天玑9600 Pro：台积电2nm N2P工艺、8核全大核架构、双NPU设计，单颗报价约220美元，创下联发科移动芯片的价格纪录。在2nm这个全新工艺节点上，联发科抢在竞争对手之前完成了首发卡位。

事件详情

• 工艺：台积电2nm（N2P）工艺，联发科称是首家宣布达到2nm的手机芯片厂商。
• CPU：2+3+3全大核架构——2颗C2-Ultra大核（最高4.55GHz）、3颗C2-Pro大核（4.35GHz）、3颗C2-Pro大核（3.1GHz），取消小核设计。
• GPU：Arm Mali-G2 Ultra NX架构，支持硬件级光线追踪；联发科实验室3DMark Solar Bay Extreme测试得分为3029分。
• AI：双NPU设计——NPU 1090搭配高效能NPU 2.0，端侧可运行300亿参数的混合专家模型；据第三方报道，INT4 AI性能约为上代NPU 990的两倍。
• 性能功耗：官方称单核性能提升17%、多核提升15%，多核峰值功耗下降61%。
• 内存存储：支持LPDDR6/LPDDR5X 10667与UFS 5.0，晶体管数量超330亿。
• 价格：据TrendForce报道，单颗报价约220美元，为联发科移动芯片历史最高。
• 首发机型：vivo X500 Pro与X500 Pro Max（9月下旬开售，全球首批2nm手机）、OPPO Find X10 Pro Max。

背景分析

与上一代天玑9500（3nm、NPU 990、Mali-G1、UFS 4.1）相比，9600 Pro是一次全方位的换代。最值得玩味的是”全大核”路线的延续与激进：在Arm新一代C2架构的能效比支撑下，联发科选择用8颗大核彻底告别”大小核”搭配，赌的是2nm工艺的能效红利足以覆盖大核的功耗代价。而220美元的报价则传递出明确信号：联发科不再满足于”性价比旗舰”，要直接在最高端价位与高通、苹果正面对话。

影响展望

短期看，天玑9600 Pro让联发科在2nm节点上赢得了宝贵的先发窗口，vivo、OPPO的首发阵容也显示出头部厂商的认可。真正的考验在9月下旬：高通下一代骁龙旗舰预计在同期发布，苹果A20 Pro也已随iPhone 18登场，三方将在2nm时代展开近年来最激烈的一次移动芯片对决。对消费者而言，2nm带来的能效与AI能力提升是实实在在的，但旗舰芯片的涨价压力最终也会传导到手机售价上。