羲禾科技科创板IPO注册获批：硅光芯片龙头拟募资18.3亿
10月23日，证监会同意上海羲禾科技科创板IPO注册。这家2021年成立的独立第三方硅光集成芯片厂商，拟募资18.3亿元加码AI算力与数据中心光互连，2025年全球市占率约13%，在手订单达45.51亿元。
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10月23日，证监会同意上海羲禾科技科创板IPO注册。这家2021年成立的独立第三方硅光集成芯片厂商，拟募资18.3亿元加码AI算力与数据中心光互连，2025年全球市占率约13%，在手订单达45.51亿元。
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