AI算力 – TechTrends360 科技前沿

博通将向Anthropic提供最高420亿美元可转债贷款，用于租赁其芯片产能，覆盖Anthropic五年1252亿美元TPU算力租赁承诺的约三分之一。芯片供应商变身融资方，AI行业的“循环融资”模式正走向主流。

MACOM发布3.2T光芯片，AI光互联再提速

MACOM推出3.2T光芯片组，采用8通道448G PAM-4架构，AI数据中心光互联正式迈入3.2T时代。

8月26日，英伟达公布2027财年Q2财报：营收962.21亿美元，同比增长106%；数据中心收入890.23亿美元，同比增长117%。公司预计三季度营收约1080亿美元，2028财年营收增长约70%，AI基建景气度持续。

Cerebras在SUPERNOVA发布会上推出新一代CS-4推理系统，单机架集成三颗晶圆级WSE-3 Turbo芯片，主打AI聊天机器人的超高速推理。CEO称到2027年底将交付600MW算力，速度提升4倍。

微软在7月29日财报会上力推自研 MAI 模型，剑指 OpenAI 合作带来的利润漏损。Azure 增长43%、云合同储备达6780亿美元，微软用资本开支纪律回应华尔街的 AI 泡沫质疑。

据报道英伟达拟向Ilya Sutskever创立的Safe Superintelligence投资50亿美元，支持其算力12个月内增长10倍。这是AI初创融资史上最大手笔之一。

韩国与英伟达等科技巨头达成9500亿美元合作：SK供应7500亿美元芯片、三星与博通签2000亿美元备忘录，并联合建设5GW、200万块GPU的AI数据中心。

Anthropic与AMD达成算力协议，锁定最高2吉瓦MI450与Helios算力，AMD将认购最高50亿美元Anthropic股权。这是2026年下半年AI算力版图最重要的一笔落子。

4月22日，Google Cloud Next 2026在拉斯维加斯开幕，全栈AI战略成为主角：TPU算力、Gemini模型、企业智能体平台悉数亮相，云厂商的AI决战进入“帮企业落地”的深水区。

4月6日，Anthropic宣布与谷歌、博通达成协议，锁定未来数吉瓦的下一代TPU算力，被称为公司迄今“最重要的算力承诺”。AI算力军备竞赛再升级。