东京电子：本财年利润剑指万亿日元，AI设备订单爆发

日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron）放出了一个重磅信号。据《日经亚洲》10 月 6 日报道，公司首席财务官在接受采访时表示，受益于 AI 芯片制造设备需求爆发，东京电子本财年（截至 2027 年 3 月）营业利润预计将超过 1 万亿日元，创下公司历史新高。与此同时，公司宣布的 1 拆 5 股票拆分方案已于 10 月 7 日正式生效。

万亿利润从何而来：沉积与刻蚀设备订单爆发

报道称，本轮利润增长的核心动力来自沉积（deposition）与刻蚀（etch）设备的订单激增。这两类设备是先进制程 AI 芯片制造的关键环节，随着全球晶圆厂加速扩建 AI 相关产能，东京电子手中的设备订单持续堆高。

人才招聘是一个有力的侧面印证：东京电子韩国子公司近期开放了 19 个岗位、数百人的招聘计划，新员工预计 2027 年 1 月入职。韩国是三星、SK 海力士先进晶圆厂的大本营，服务与支持团队如此大规模的扩招，意味着设备交付与售后订单已经排到了 2027 年。

1 万亿日元的营业利润，是半导体设备厂商极少触及的门槛。公司上财年营业利润约为 6250 亿日元，新预测意味着同比增幅接近六成，远超此前市场预期。

1 拆 5 拆股 10 月 7 日生效

10 月 5 日，东京电子宣布 1 拆 5 的股票拆分方案，并于 10 月 7 日正式生效，公司的美股 ADR（代码 TELWY）同步拆分。拆股本身不改变公司基本面，但能降低单股价格门槛，吸引更多散户投资者。

拆股生效首日，东京电子在东京证交所收于 12500 日元，下跌 2.38%。不过拉长时间看，该股自年内低点已反弹超过一倍，显示市场对设备景气的定价一直在提前进行。下一个关键检验点是 10 月 30 日，公司将发布本财年第二季度财报。

背景：AI 基建周期仍在加速

设备厂商是晶圆厂资本开支的先行指标，东京电子上调利润指引，印证 AI 基础设施投资周期仍在加速，而非降温：

• 存储端火热：三星预计第三季度营业利润暴增近 8 倍至 107.4 万亿韩元，创下科技行业单季纪录，背后正是 AI 服务器对 DRAM、HBM 的旺盛需求；
• 代工端满载：台积电第三季度营收创下单季历史新高，先进制程产能持续吃紧；
• 上游同样吃紧：三星电机 9 月底宣布豪掷 6.78 万亿韩元（约 50 亿美元）扩产 FC-BGA 芯片基板，据报道英伟达等大客户以预付款锁定产能——AI 芯片大到连”底座”都不够用了。

从晶圆制造设备、存储芯片到封装基板，整条 AI 硬件链条几乎同时指向同一个结论：供给依然追不上需求。

影响与展望：设备先行，风险仍在

对投资者而言，东京电子的指引有双重含义。一方面，作为”卖铲人”，它的订单 visibility 直接反映了晶圆厂未来一到两年的资本开支意愿，万亿利润预测是 AI 基建周期延续的有力证据；另一方面，设备订单的领先性也意味着，一旦周期转向，设备商会先感受到寒意。

风险同样清晰：部分投资者已经开始质疑 AI 资本开支的可持续性，三星交出创纪录财测当天股价反而下跌就是一例；存储芯片历史上剧烈的繁荣—萧条周期是否会重演，仍是悬在行业头顶的问题。

10 月 30 日的二季报将是下一个观察窗口：新增订单金额、营业利润率能否维持在 28% 以上的高位，以及管理层是否会再次上调全年指引，都值得关注。对于跟踪 AI 硬件周期的读者来说，东京电子的财报电话会，含金量不亚于任何一家芯片设计公司的发布会。