台积电Q3营收1.49兆元：创单季历史新高

晶圆代工龙头台积电公布 2026 年 9 月合并营收 5,118.57 亿元新台币，虽较 8 月历史高点小幅下滑 0.6%，仍较去年同期大增 54.6%，稳居 5,000 亿元以上高档。累计第三季合并营收达 1.49 兆元，改写单季历史新高，AI 与高效能运算需求依旧是拉动营运的最强引擎。

9 月营收 5118 亿元：历史单月次高

台积电 9 月合并营收约 5,118.57 亿元新台币，月减 0.6%、年增 54.6%。虽然未能延续此前连续四个月单月营收创高的纪录，但仅略低于 8 月的 5,148.06 亿元，仍为历史单月次高，显示 AI 及高效能运算（HPC）拉货动能维持在高档。

累计 2026 年前九月营收达 3 兆 8,987.27 亿元，较去年同期大增 41.1%。而第三季合计营收 1.49 兆元，季增约 17.6%、年增约 50.9%，正式改写单季历史纪录。

值得注意的是，台积电先前预估第三季美元营收介于 446 亿至 458 亿美元之间，换算新台币营收约 1.43 兆至 1.47 兆元。第三季实际新台币营收 1.49 兆元，营运动能明显优于原先预期。

AI 需求持续火热，是台积电本波成长最核心的动能。根据公司此前披露，第二季 HPC 平台营收季增 20%，占整体营收比重已达 66%。

随着全球云端服务供应商持续扩大 AI 基础设施投资，NVIDIA、AMD 等 AI GPU，以及 Google、Amazon、Meta 等业者自研 ASIC 需求同步扩张，带动 3 奈米、5 奈米及先进封装需求维持高档。这波 AI 资本开支浪潮，让台积电的先进制程产能几乎被预订一空。

2 奈米亦进入快速放量阶段。台积电第二季 2 奈米营收占晶圆营收比重已达 3%，第三季大量量产后，智慧手机与 HPC 客户导入速度加快，与 3 奈米、5 奈米形成多世代先进制程同时满载的格局。

从制程演进的角度看，2 奈米放量节奏直接关系到下一代 AI 芯片与旗舰手机芯片的供给能力，也是台积电拉开与竞争对手技术差距的关键。法人普遍认为，2 奈米在 2026 年底前的爬坡速度，将是决定台积电 2027 年成长动能的重要变量。

单季 1.49 兆元新台币的纪录，对市场发出的信号相当明确：AI 基础设施的资本开支周期远未结束。与台积电互相印证的是，AI 供应链近期接连交出强劲成绩单——存储大厂美光财报季营收达 542.3 亿美元、富士康第三季营收年增 47%，都指向 AI 服务器与数据中心建设仍在加速。

从产业链位置来看，台积电的月度营收是观察 AI 需求最前瞻的指标之一。晶圆代工订单通常领先终端产品数个季度，1.49 兆元的单季纪录意味着，云端大厂的 AI 芯片订单至少已经排到了 2027 年上半年。

后续观察重点有三：一是 10 月中旬法人说明会将公布的毛利率与获利数据，验证高营收是否同步转化为高获利；二是 2 奈米的量产爬坡与先进封装（CoWoS）产能释放进度；三是地缘政治与海外布局的进展——台积电正大举加码美国投资，全球供应链重组将持续影响其资本开支节奏。

对中文读者而言，台积电的纪录同样值得关注：AI 算力需求越强，带动的是从芯片设计、封测到终端应用的整条产业链，而大陆 AI 芯片厂商与供应链企业，也正处在这波由 AI 点燃的半导体超级周期的同一条时间线上。