西安奕材：AI拉动硅片量价齐升，前三季营收增37%

10月23日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）举行2026年投资者交流会。公司管理层在会上表示，在人工智能（AI）需求持续爆发之下，12英寸硅片正进入供不应求、价格上行的新周期，而公司前三季度的经营数据已经率先反映了这一变化：营收和销量双双大幅增长，盈利弹性正在加速释放。

事件：12英寸硅片进入量价齐升周期

交流会上，公司总裁刘还平首先梳理了全球半导体产业的趋势。他指出，在AI、具身智能、新能源汽车等新技术驱动下，全球半导体市场规模持续突破，2026年有望超过1.6万亿美元；云厂商资本开支大幅扩张，晶圆厂加速扩产，叠加高带宽存储器（HBM）、双晶圆键合等先进技术对单位耗片量的显著抬升，12英寸硅片需求保持高增长。

从供需格局看，旺盛的需求持续传导，而行业供给释放尚需时间，12英寸硅片市场供需趋于紧张，行业正迎来量价齐升的结构性上行周期。换句话说，这轮周期的特点不是单纯的量增，而是量和价同时向上，这对硅片厂商的盈利结构影响更为直接。

业绩：前三季度营收26.51亿元，销量增超四成

业绩方面，2026年前三季度，西安奕材实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；销量830万片，同比增长42.72%。其中，第三季度单季营业收入10.62亿元、销量331万片，同比分别增长68.50%和67.98%，单季增速明显快于前三季度整体水平。

刘还平提到，在前三季度价格基本锁定的情况下，业绩增长主要来自销量提升与产品结构优化：第三季度毛利率提升至6.45%，为近7个季度最高；正片占比达84.02%。公司产能利用率维持高位，第三季度产销率达108%，在手订单充足；前三季度息税折旧摊销前利润（EBITDA）累计12.16亿元，归母净利润1.51亿元。

产能与客户：西安、武汉两大基地，头部客户全面覆盖

产能布局方面，公司持续深耕12英寸硅片主航道，已形成西安、武汉两大基地、三座工厂协同扩产的格局。其中，西安基地2026年将具备约120万片/月的产能，全球市占率约10%；武汉基地第三工厂加快建设，目前首批设备已搬入，计划2027年6月首批产品投产。

客户开拓方面，公司12英寸硅片全球出货份额约7.7%、位列全球第六，国内出货份额约25%、稳居国内第一；截至三季度，累计通过验证的客户达210家，三星、SK海力士相继导入，全球头部存储与逻辑客户实现全面覆盖，并从测试片向逻辑、存储器（NAND、DRAM）等更高价值的正片供应持续延伸。

展望：2027年三重因素叠加，盈利弹性有望加速

展望2027年，刘还平表示，产能释放、价格上行、成本摊薄三重因素叠加，盈利弹性将显著增加。在“量”的方面，公司可交付量较前三季度月均出货提升超30%；在“价”的方面，行业新一轮长约已完成磋商，将于2027年落地执行；在“本”的方面，随着第二工厂达产与产品结构持续升级，成本将进一步摊薄。

交流会上，中信证券分析师陈旺也分享了对行业的判断：AI算力资本开支拉长了本轮半导体上行周期，硅片市场迎来结构性供应紧缺，看好先进轻掺与重掺硅片的涨价弹性。对比上一轮三年左右的量增周期，依托AI需求带来的确定性增量，本轮行业的量增周期有望延续五年左右，硅片价格上行周期才刚刚起步。需要注意的是，这属于机构分析师的判断，而非公司业绩承诺，实际兑现程度仍取决于下游扩产节奏和价格谈判结果。

西安奕材董事长杨新元在交流环节表示，公司将立足新一轮硅片上行周期，按照战略规划快速释放产能，不断提升管理运营能力，提高产品良率和品质稳定性，加速先进技术突破，同时强化产业协同。对中文读者而言，这家公司的意义不只是一份财报：12英寸硅片是晶圆制造最上游的基础材料，它的供需变化往往先于终端产品价格和产能变化出现，是观察半导体周期冷暖的一个前置指标。接下来值得跟踪的三个节点是：武汉第三工厂能否按计划在2027年6月投产、2027年新长约的实际执行价格，以及正片占比能否在84%的基础上继续提升——这三点将共同决定量价齐升能否真正转化为持续的利润。