三星明年80%内存产能已签长约：AI巨头疯抢供应链
AI 基础设施的军备竞赛，正在改写半导体行业延续了几十年的交易规则。据《韩国经济日报》报道，三星电子已通过长期供应协议（LTA）锁定了明年约 75% 至 80% 的内存芯片产能，其中包括最紧俏的高带宽内存（HBM），签约方包括英伟达、谷歌、微软等科技巨头，合约期限超过 5 年。这意味着，未能提前签约的厂商，明年只能争夺剩下的两成产能。
事件：明年产能八成已被”预订”
10 月 9 日，《韩国经济日报》（KED Global）率先披露了这一消息。报道援引业内人士称，在全球科技企业疯狂加大 AI 数据中心投资的背景下，为确保芯片供应，英伟达、谷歌、微软等已与三星电子签署了期限超过 5 年的长期芯片供应协议。三星明年约 80% 的内存产能已通过长约锁定买家。
早在第二季度财报电话会上，三星就曾坦言：”几乎所有主要客户都在申请长期供应协议，公司已难以满足所有需求。”这番话如今得到印证——没有提前签约的科技公司，只能竞争剩下的约 20% 产能。
值得注意的是，这轮长约潮并非三星一家之举：
- SK 海力士：已与主要客户完成长期协议签署；
- 美光：战略客户协议数量从第二季度的 16 份增加到第三季度的 26 份；
- 闪迪（SanDisk）：已与包括多家大型科技公司在内的 8 家客户签署 NAND 闪存长约。
据报道，内存领域的长期协议通常以 5 年为基础期限，并附带逐年延长条款。部分合约还要求客户预付 20% 至 25% 的款项，并设有强制采购条款——即使客户最终未能提货，仍须依约付款。
背景：内存行业告别”现货时代”
要理解这轮长约潮的意义，得先看内存行业过去的交易方式。长期以来，半导体行业主要通过季度合约或现货交易决定价格和采购量。现货市场波动剧烈：内存价格在短缺时暴涨、在过剩时腰斩，芯片制造商难以预测未来需求与价格走势，客户也难以锁定稳定供应。
但 AI 彻底改变了供需天平。今年以来，全球科技巨头持续加码 AI 数据中心投资，HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD 等产品供不应求。美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉在最近一次财报中表示，预计内存需求在 2027 年和 2028 年将持续超过供给，而与客户的供应谈判中相当一部分已经瞄准了 2028 年的产能。
供需关系反转后，主动权转向了供给侧。当内存成为稀缺资源，客户愿意用”更长的合约期限、更严格的采购条件”换取确定的供应——预付两成货款、接受强制采购条款，这些在现货时代难以想象的条款，如今成为主流。对制造商而言，长约提高了未来营收的可预测性，也为扩产提供了资金支持。
影响：长约潮蔓延至整个 AI 供应链
这股长约风潮已不局限于内存本身，正在向 AI 基础设施的整个供应链扩散：
- MLCC（积层陶瓷电容）：韩国媒体报道，三星电机正与中国台湾的台达电子洽谈约 7000 亿韩元的 MLCC 供应协议；
- FC-BGA 基板：LG 伊诺特克正就先进封装基板的长期供应协议进行谈判；
- 电力设备：LS 电缆与系统已与 Meta、谷歌等美国科技公司签署为期 5 年的母线槽供应协议，HD 现代电气正洽谈数据中心变压器长约；
- 冷却系统：LG 电子与美国 AI 数据中心基础设施公司签署冷水机组供应合约。
供应商的议价能力随之显著提升。对中小买家而言，形势更加严峻——大厂把产能提前锁定后，剩下的现货不仅稀缺，价格也水涨船高。此前有媒体报道，HBM3E 的现货价格已达到长期合约价的 4 到 5 倍。
不过，长约模式并非没有风险。KED Global 在报道中也提醒：当行业周期反转时，被长约锁定的制造商可能反而暴露于风险之中——历史上的每一次内存超级周期，最终都伴随着产能过剩与价格暴跌。但至少在眼下，市场押注的是短缺延续：谁先锁定产能，谁就在 AI 竞赛中占得先机。
展望：2027-2028 年缺货或成常态
综合各方信息，内存供应的紧张态势短期内难以缓解。美光判断供需缺口将持续到 2028 年；三星的长约已经铺到了未来 5 年以上； SK 海力士、美光、闪迪等主要厂商也都将大部分未来产能预售一空。
对产业链而言，这意味着至少两件事：第一，内存采购正从”交易”变为”战略合作”，产能争夺战将成为科技巨头的常规动作；第二，供应链安全溢价全面抬升——从内存到基板、从电力到冷却，AI 基础设施的每一个环节都在经历”锁定化”。
对消费者和下游厂商来说，内存成本的上升最终会传导到终端产品。此前已有消息称，内存涨价正在吞噬手机厂商的利润，甚至迫使部分厂商削减出货计划。当 AI 巨头用长约把内存”吃干抹净”，整个电子产业链都要为这场算力盛宴买单。