高通CEO：2028年手机将全天跑千亿参数大模型

当旗舰手机的内存还在 16GB 上下徘徊时，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已经把目光投向了 2028 年。在 10 月 8 日接受科技播客 Fireside Alpha 访谈时（片段于 10 月 10 日公开），安蒙透露：多家走在 AI 前沿的公司正在要求高通，交付能够“全天、每天”持续运行千亿参数大模型的智能手机——而且，已经有公司在造这样的手机了。

事件：AI 公司向高通下了“千亿参数”订单

在这次访谈中，安蒙表示他“要小心，不能透露名字，但一些 AI 公司——一些走在 AI 前沿的公司——正在……”打造这样的手机。他没有点名具体是哪家公司，但确认需求是真实存在的。

时间表定在 2028 年。目标并不是“偶尔跑一次大模型”，而是让 100B 参数模型常驻、全天持续运行——这意味着模型要一直待在内存里，在后台持续推理，而不是加载一次就卸载。

对照当下高通的端侧能力：最新旗舰平台骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Elite Extreme Gen 6（2nm 工艺），其中 Extreme 版的 Hexagon NPU 搭载全新 Element Accelerator 和更大的共享内存池，可在端侧运行 300 亿参数以上的 MoE（混合专家）模型，上下文窗口约 3.2 万 token。100B 的目标，是当下能力的三倍以上。

他描绘的使用场景是 Agentic AI（智能体）：软件不再等你打开 App 输入指令，而是替你看、替你推理、替你行动。这样的系统必须常驻内存、全天在后台做推理，还不能让手机午饭前就发烫、下午三点就没电。

背景：内存是挡在前面的一道墙

先算一笔账

即使经过 4-bit 量化，1000 亿参数模型也需要约 50GB 内存，还不算操作系统、应用和上下文缓存的开销；2-bit 量化仍需约 25GB 内存专门留给模型。而现实是：在 DRAM 供应危机下，手机短期内恐怕连 16GB 这一档都难以跨越。仅仅一年前，安卓旗舰还常见 24GB LPDDR5X，如今不少厂商已在内存涨价潮中退回了高内存版本。

安蒙自己也承认了这一点：手机厂商必须想办法塞进“相当可观”的内存，而眼下供应紧张、价格飞涨。这与我们此前的报道相互印证：10 月 4 日《内存荒来了：特斯拉AI5砍内存，英伟达也扛不住》、10 月 9 日《三星手机Q4最高减产30%：内存涨价吞利润》——AI 数据中心正在吞噬全球 DRAM 产能，手机成了被挤压的一方。

技术上怎么跨过去

• MoE + 专家卸载：每个 token 只激活一小部分专家，常驻内存，其余专家放在闪存里——这是目前最被看好的路线。
• 闪存跑模型：苹果也在研究把 LLM 跑在机身闪存上，但 UFS/NVMe 的速度远不如 DRAM，推理速度会打折。
• 封装革新：苹果 A20 Pro 与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 都在芯片封装上做了调整，试图把更多内存“贴”近算力。
• 激进量化与蒸馏：超过 4-bit 的量化会让模型质量明显下滑，推理任务尤其如此；更现实的市场策略可能是蒸馏出的 200–300 亿参数模型——它在手机上可以达到接近 100B 的质量。

Wccftech 的评论也很直接：CEO 喊出目标却没有给出路线图，这目前还只是一个“美好的想象”。

影响与展望：端侧 AI 的“战书”

如果 2028 年真的实现，手机将从“需要你打开才能用的助手”，变成“一直在你口袋里替你办事的智能体”。中国厂商已经在卷端侧助手：据新浪 10 月 11 日的 AI 热点速递，OPPO 小布助手月活 1.65 亿、小米超级小爱月活 9594 万；努比亚 NaviX Ultra 则直接把自己定位成“AI 智能体手机”。

但也要泼一盆冷水：内存墙、发热墙、功耗墙一个都没倒。DRAM 供应链（三星、SK 海力士、美光）反而可能成为端侧 AI 时代新的“卡脖子”环节——谁能拿到内存，谁才能谈端侧大模型。

短期内更现实的路径是“30B 级端侧 MoE + 云端协同”：手机跑轻量智能体，重活交给云。安蒙的 2028 年目标，更像是在给供应链和 AI 公司下“战书”：内存，准备好了吗？