后摩智能完成数十亿元B轮融资 M50获150个定点

存算一体赛道再获大额融资。11月4日消息，存算一体AI芯片企业后摩智能已完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币。本轮融资由上下游产业资本、国有资本及国际投资人参与，多家老股东继续追加投资，具体机构名单尚未对外公布。这是近一年内后摩智能连续完成的又一轮融资，也让这家成立仅六年的芯片公司成为端侧AI芯片领域资本关注度最高的企业之一。

数十亿元B轮：资金投向M50量产与下一代产品

据雷锋网、界面新闻、上海证券报等多家媒体报道，后摩智能本轮融资的资金将主要用于三个方向：扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品的研发，以及完善软件工具链与产业生态。

值得注意的是，融资消息的披露方式颇为低调——公司未公布具体投资机构名单，也未披露投后估值。这种“只谈方向、不谈数字”的处理，在当下的芯片融资新闻中并不多见，也从侧面反映出本轮融资的推进节奏很快，公司的重心已转向交付而非造势。

从时间线看，后摩智能近一年内已连续完成多轮融资。持续的资金注入与M50进入量产爬坡期高度同步：芯片从发布走向规模化出货，正是最需要资金支撑产能、备货与客户支持的阶段。

M50：量产不到一年拿下150多个产品定点

支撑本轮融资叙事的核心，是M50的商业化进展。这款芯片于2025年7月发布，面向本地大模型推理场景，2026年2月进入量产。

• 算力与功耗：INT8算力160 TOPS，内存带宽150 GB/s，典型功耗约10W，可本地运行35B至122B参数规模的大模型。
• 产品定点：截至2026年8月底，M50已获得150多个产品定点；公司在10月进一步披露，该产品服务客户已超过百家。
• 应用场景：覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人与边缘推理四大场景，联想发布的开天P7已采用M50为本地AI应用提供算力支持。
• 下一代产品：公司首款3D存算一体芯片A20已经投产，板卡产品覆盖PCIe标准卡、M.2与MXM等多种形态。

“产品定点”不等于出货量和收入，但150多个定点、超百家客户的数字，意味着M50已经越过“样品验证”阶段，进入了客户产品导入的规模化通道。对一家芯片初创公司而言，这是从技术验证走向商业兑现的关键一跃。

存算一体：端侧推理的能效解法

后摩智能成立于2020年，总部位于北京，创始人吴强拥有普林斯顿大学计算机科学博士学位，曾任职于英特尔、AMD、Facebook，并担任地平线CTO。公司的核心技术路线是基于SRAM的存算一体（Computing-in-Memory，简称CIM）。

传统芯片架构中，计算单元与存储单元分离，数据需要在内存与处理器之间频繁搬运，这既消耗时间也消耗能量，成为AI推理的能效瓶颈。存算一体把计算直接放进存储单元内部完成，大幅减少数据搬运，从而在功耗受限的端侧设备上实现更高的推理能效。

这条路线的价值，正在被大模型的落地节奏放大。随着智能体电脑、AI手机、具身机器人等设备开始在本地运行大模型，端侧推理对“低功耗、高算力”的需求日益迫切，而云端算力成本高企与数据隐私考量，也推动越来越多推理任务向终端迁移。存算一体芯片瞄准的正是这个增量市场。

资本的动向印证了这一判断。就在同一时期，同赛道企业密集获得大额融资：微纳核芯于10月28日宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投；九天睿芯半年内累计完成10亿元融资，参与方包括美团战投、小鹏汽车旗下星航资本、长存产业基金等。存算一体正在从技术概念演变为一个被资本集体下注的细分赛道。

影响与展望：定点能否转化为规模出货

对后摩智能而言，B轮融资解决的是“弹药”问题，真正的考验在交付端。150多个产品定点能否转化为稳定的批量订单与重复采购，将决定M50的商业成色，也决定存算一体路线能否在端侧市场站稳脚跟。

挑战同样现实。一方面，端侧AI芯片的竞争者众多，既有英伟达、AMD、高通等巨头下沉的通用方案，也有地平线、黑芝麻智能等本土厂商的专用芯片；另一方面，存算一体作为相对新兴的架构，软件工具链与生态成熟度仍需时间积累——这也正是本轮融资明确把“完善软件工具链与产业生态”列为资金用途的原因。

积极的信号在于，公司的产品矩阵已开始拉开层次：M50负责当下的规模化交付，M6X与3D存算一体产品负责下一代技术演进，A20则探索更高集成度的形态。如果M50的定点能在未来一到两年内转化为持续出货，后摩智能有望成为端侧大模型芯片领域率先跑通商业闭环的厂商之一。

存算一体赛道的集体融资潮说明，资本已经用真金白银押注“推理向端侧迁移”这一趋势。接下来要验证的，是这些芯片能否在真实产品中兑现承诺的能效优势。