阿里官宣平头哥分拆赴港上市：港交所已放行

港交所确认可推进分拆，两个月前已秘密递表

阿里巴巴11月10日发布公告称，香港联合交易所已根据《上市规则》第15项应用指引确认，阿里巴巴可推进建议分拆旗下芯片设计子公司平头哥半导体（T-Head），并在港交所主板独立上市。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1表格上市申请，比正式披露早了整整60天。

根据公告，本次分拆拟以全球发售H股的方式进行，包括香港公开发售以及向机构及专业投资者配售。需要说明的是，这不是向阿里巴巴现有股东实物分派平头哥股份；港交所同时豁免了第15项应用指引下通常要求的“保证配额”安排，即阿里股东不会获得认购平头哥股份的保证配额。

不过，上市仍有两道程序要走：港交所上市委员会的批准，以及向中国证监会完成备案。阿里巴巴在公告中明确表示，“不保证建议分拆将会进行或何时进行”，发售规模、发行结构以及分拆后阿里持股比例的下降幅度均尚未最终确定。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。阿里同时预计，按上市规则计算的最高适用百分比率低于5%，因此本次分拆不构成须予披露的交易。

募资规模与估值仍是未知数

官方公告没有披露募资规模、估值和时间表，但市场已有多个数字流传。据IFR引述知情人士报道，平头哥此次上市拟募资约20亿至30亿美元，时间可能在明年。财新引述分析师估算，平头哥的估值区间在250亿至860亿美元之间——区间跨度之大，反映出市场对其业务有多大比例依赖阿里内部订单仍存在分歧。

消息公布当日，阿里巴巴港股收跌2.9%，今年以来累计跌幅已接近30%。阿里巴巴定于11月19日美股开盘前公布截至9月30日的季度业绩，平头哥的上市进展届时可能成为分析师关注的焦点之一。

真武芯片出货56万颗，市占率升至7%

平头哥成立于2018年9月，定位为全栈数据中心芯片供应商，产品线包括真武系列AI芯片、倚天服务器处理器、ICN互连芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储控制器。阿里巴巴在公告中称其为“中国领先的全栈数据中心芯片供应商”。

支撑这一表述的是实打实的出货规模：截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货已达56万颗，服务超过400家外部客户，并在阿里云实现多个万卡集群部署，客户包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等。阿里已将真武芯片大规模用于千问大模型的训练和推理。

今年9月，平头哥发布了新一代旗舰芯片真武V900，性能达到上一代M890的三倍，可组建多达50万颗芯片的训练集群，预计2027年第一季度量产上市。按IDC数据（路透10月报道），2026年上半年中国数据中心AI加速器市场中，英伟达占34%、华为占28%，平头哥以7%位列第三，领先于寒武纪（5%）、百度昆仑芯（4%）和海光（3%）。

从传闻到官宣：国产AI芯片集体走向资本市场

平头哥的上市计划并非突然出现。早在今年1月，就有消息称阿里正在筹划将平头哥重组为部分员工持股的独立实体并考虑IPO；11月初，多家媒体进一步报道了相关筹划细节。当时阿里方面尚未正式确认，而11月10日的公告让这项计划首次有了官方口径和明确的监管节点——从市场传闻正式进入上市程序。

这也不是孤例。百度旗下的AI芯片公司昆仑芯已先行一步：今年1月2日，百度公告称昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所递交主板上市申请。国产头部AI芯片公司正集体迎来资本化浪潮，其共同背景是英伟达高端芯片对华受限后，本土AI算力需求持续放大，头部厂商的产品开始具备独立面向市场的能力。

对阿里而言，平头哥独立上市的意义在于把芯片业务从内部成本中心变成可独立核算、接受资本市场检验的主体。阿里内部所称的“通云哥”三角——通义千问大模型、阿里云与平头哥芯片——正在从协同叙事走向资本层面的分拆定价。

影响与展望：估值成色取决于独立造血能力

短期看，平头哥上市仍存在不确定性：上市委员会审批、证监会备案、市场窗口缺一不可，阿里自己也留了“不保证进行”的口径。募资规模最终落定之前，250亿至860亿美元的估值区间更多反映的是预期分歧，而非定价共识。

长期看，决定平头哥估值成色的将是独立造血能力：真武V900能否在2027年一季度如期量产并打开外部市场；400多家客户的订单能否从阿里生态延伸到更广阔的行业；以及独立后如何处理与阿里的关联交易定价，让外界相信其盈利能力是真实、可持续的。

如果进展顺利，平头哥将成为继昆仑芯之后第二家赴港上市的大厂AI芯片子公司，国产AI芯片的竞争也将从“谁能替代英伟达”进入“谁能独立赚钱”的新阶段。接下来的关键节点是港交所上市委员会的审批结果，以及阿里方面披露的募资规模和持股安排。