后摩智能完成数十亿元B轮融资 M50获150个定点
存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资,资金将用于M50芯片规模化交付及M6X与下一代3D存算一体产品研发。M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户,端侧大模型芯片进入规模化兑现期。
Read More聚焦全球科技前沿资讯:AI、芯片、互联网大厂动态,每日更新
存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资,资金将用于M50芯片规模化交付及M6X与下一代3D存算一体产品研发。M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户,端侧大模型芯片进入规模化兑现期。
Read More