Terafab 提速：ASML 加速交付，2028 年量产

马斯克的造芯计划正在加速。当地时间 10 月 20 日，马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上透露，ASML（阿斯麦）及其他关键半导体设备供应商正在加快向 Terafab 交付设备。这座由特斯拉与 SpaceX 合资筹建的芯片工厂，目标是在 2028 年第三季度或第四季度实现芯片大规模量产。

财报电话会上的关键表态

据彭博社报道，马斯克在电话会上表示：”这些时间节点非常激进，我们非常感谢 ASML 以及所有其他供应商加快设备交付，以帮助我们实现这一目标。”这是 Terafab 自今年 3 月揭幕以来，首次披露设备导入层面的实质性进展，意味着项目正从规划阶段转向产能建设阶段。

在电话会上，一位卖方分析师直接追问 SpaceX 是否已向 ASML 订购极紫外（EUV）光刻机——这种设备是制造英伟达、AMD 最尖端芯片的必需品，全球仅 ASML 能够供应。马斯克没有正面回答订单细节，而是把话题引回了时间表本身。

马斯克同时给出了 Terafab 的内部路线图：2027 年 5 月或 6 月，在奥斯汀的研究设施完成首款基于 SRAM（静态随机存取存储器）电路的测试芯片。SRAM 是芯片制造商验证新工艺性能与稳定性的标准手段，跑通 SRAM 意味着产线工艺开发迈出第一步。之后的目标，是在得州 Gibbons Creek 的主厂区，于 2028 年三季度前后进入量产。

对于这份时间表，马斯克本人也罕见地留了余地：”这个时间线存在很大的不确定性，我们不确定能否最终如期达成。”他承认，在美国建设一座尖端逻辑芯片工厂通常需要三年甚至更长时间，而 Terafab 的计划”显然快得惊人”。

Terafab：一年 1 太瓦算力的野心

Terafab 于今年 3 月 21 日在奥斯汀正式揭幕，由 SpaceX、特斯拉与 xAI 联合推进。按照规划，这将是一座集先进逻辑芯片与存储芯片制造、先进封装和测试于一体的综合性设施，目标是每年产出 1 太瓦（1TW）的 AI 算力，服务人工智能与机器人业务。

自建晶圆厂的直接动因，是供应缺口。马斯克多次表示，SpaceX 与特斯拉未来对先进 AI 处理器及其他芯片的需求，将超出以台积电为代表的现有供应商能够提供的规模。与其排队等产能，不如自己下场造。

围绕 Terafab 的合作拼图也在变化：今年 4 月，英特尔宣布加入 Terafab 项目，CEO 陈立武还发布了与马斯克的握手合影，但双方至今未披露具体合作方式；本月初，马斯克曾透露与台积电探讨过潜在合作，但随后又强调 Terafab 将致力于自主运营这座工厂。

为什么设备交付是关键信号

在半导体制造链条里，设备是比资金更硬的瓶颈。光刻机等核心设备的交期往往以年计，ASML 等供应商愿意为一家尚未量产的新玩家”加急”，本身就是项目可信度的背书。消息公布后，ASML 美股 ADR 盘后一度上涨 2.7%，美国最大半导体设备商应用材料涨超 2%——资本市场把这解读为设备订单正在落地。

但也要看到，设备提前交付不等于量产近在眼前。从设备进厂到真正出货，还要经过厂房建设、设备安装调试、工艺开发、良率爬坡等一系列长周期环节。设备采购本身仍是挑战：Terafab 需要从 ASML、应用材料、KLA 等供应商处获取足够多复杂且昂贵的半导体制造设备。考虑到马斯克过往多次给出激进时间表却未能兑现的历史，这次他主动强调”很大的误差空间”，反而成了一种务实的信号。

影响与展望：垂直整合的豪赌

如果 Terafab 能按计划在 2028 年跑通量产，它将成为全球少数几家同时掌握芯片设计与制造能力的科技公司资产。对特斯拉而言，这意味着自动驾驶与机器人芯片的供应自主；对 SpaceX 而言，则是其不断增长的 AI 算力需求的底气。

值得注意的是，就在同一场电话会上，马斯克还谈到了 SpaceX 与特斯拉的合并可能，称两家公司已各自成立由独立董事组成的特别委员会商讨此事。他认为，若能在”超级智能软件、芯片设计、Terafab、机器人”等领域协同开发，将创造巨大价值。芯片制造，正在成为马斯克商业版图整合的核心筹码之一。

当然，挑战依然巨大：顶尖工艺人才的争夺、从零开始的良率爬坡，以及数十亿美元级别的持续投入，都是 Terafab 必须跨过的坎。2027 年中的 SRAM 测试芯片，将是检验这座”超级工厂”成色的第一块试金石。